產品介紹：

特點

- 切割效率高：相比傳統(tǒng)砂漿切割方式，切割速度大幅提高，可實現(xiàn)高速切割。

- 出片率高：線徑更細，鋸縫更小，切割時產生的鋸縫硅料損失越少，同樣的硅棒可切割出更多硅片。

- 產品損傷?。耗軐崿F(xiàn)高精度、高光潔度切割，產品表面粗糙度低，切割磨損少。

- 環(huán)境污染?。呵懈罟に囍恍杷蛩鋮s清潔液，無需砂漿，避免了傳統(tǒng)砂漿切割帶來的環(huán)境污染和砂漿回收處理問題。 

- 切割成本低：綜合考慮設備成本、材料損耗等因素，整體切割成本有所降低。

應用領域

廣泛應用于光伏行業(yè)（單晶硅、多晶硅切割）、藍寶石、磁性材料、光伏玻璃、半導體、碳化硅等硬脆性材料的切割。

金剛線規(guī)格：目前市場主流金剛線線型為38μm、36μm及35μm，34μm、33μm、32μm等，也可按客戶需求定制產品。